在調(diào)試該故障前先回顧下電源噪聲抑制的原理。電源分配網(wǎng)絡(luò)中不同的頻段由不同的元件來抑制噪聲，去耦元件包含電源調(diào)整模塊(VRM)、去耦電容、PCB電源地平面對(duì)、器件封裝和芯片。VRM包含電源芯片及外圍的輸出電容，大約作用于DC到低頻段(100K左右)，其等效模型是一個(gè)電阻和一個(gè)電感組成的二元件模型。去耦電容最好使用多個(gè)數(shù)量級(jí)容值的電容配合使用，充分覆蓋中頻段(數(shù)10K到100M左右)。由于布線電感和封裝電感的存在，即時(shí)大量堆砌去耦電容也難以在更高頻起到作用。PCB電源地平面對(duì)形成了一個(gè)平板電容，也具有去耦作用，大約作用在數(shù)十兆。芯片封裝和芯片負(fù)責(zé)高頻段(100M以上)，目前的高端器件一般會(huì)在封裝上增加去耦電容，此時(shí)PCB上的去耦范圍可以降低到數(shù)十兆甚至幾兆。因此，在電流負(fù)載不變的情況下，我們只要判斷出電壓噪聲出現(xiàn)在哪個(gè)頻段，那么針對(duì)這個(gè)頻段所對(duì)應(yīng)的去耦元件進(jìn)行優(yōu)化即可。在兩個(gè)去耦元件的相鄰頻段時(shí)兩個(gè)去耦元件會(huì)配合作用，所以在分析去耦元件臨界點(diǎn)時(shí)相鄰頻段的去耦元件也要同時(shí)納入考慮。