如何分析晶振起振問(wèn)題
2014/7/8  9:39:24

  1、測(cè)試分析過(guò)程:

  2、首先萬(wàn)用表測(cè)量AD輸出引腳(串行輸出,連接MCU),AD輸出端沒(méi)有轉(zhuǎn)換完成信號(hào)(一個(gè)下降沿)出現(xiàn)。

  3、這個(gè)時(shí)候,如果人為將AD輸出端拉低,系統(tǒng)工作正常。

  4、所以,MCU端應(yīng)該沒(méi)有出現(xiàn)異常。

  5、但是,AD端很長(zhǎng)一段時(shí)間都是工作正常的,為什么突然工作出現(xiàn)了異常。

  6、在用示波器測(cè)試了各個(gè)地方之后,最終懷疑到了晶振上。

  7、當(dāng)將示波器探頭放到XTAL1上時(shí),系統(tǒng)恢復(fù)正常工作。如果將探頭拿下,則系統(tǒng)不再工作。

  8、由此斷定,系統(tǒng)工作異常的原因,出現(xiàn)在晶振起振上。

  9、后來(lái)先將負(fù)載電容調(diào)大一些,發(fā)現(xiàn)依然無(wú)法起振。

  10、之后將負(fù)載電容調(diào)小了一些,晶振起振。系統(tǒng)恢復(fù)正常工作。

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